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　　6月29日，据外媒报道，韩国产业通商部长官金正官表示，计划投资800万亿韩元（约5180亿美元）在韩国西南部建设四座半导体制造厂，其中三星电子和SK海力士计划各自建设两座。

　　金正官表示，韩国计划加快西南地区的审批和建设，以迅速扩大存储芯片产能。韩国中部地区将重点发展先进封装技术，而东南部地区将发展成为半导体材料、零部件和设备以及下一代功率芯片的中心。

　　当天早些时候，韩国总统李在明表示，全球人工智能竞赛已演变为国家间的竞争，韩国必须比竞争对手更快地行动，才能在芯片、人工智能数据中心和物理人工智能领域占据领先地位。韩国政府将调动公共和私人资源，构建一体化的人工智能生态系统，同时加快已在建半导体生产基地的建设。“我们正进入一个瞬息万变的时代。速度是唯一的生存之道。”

　　按照计划，三星电子和SK海力士投资800万亿韩元（约合人民币3.53万亿元），分别兴建2座存储晶圆制造厂，投资规模创韩国民企之最，更是超出韩国政府今年全年预算（约728万亿韩元）。三星和海力士还计划修建大规模HBM晶圆厂，并建设半导体材料、零部件和装备生产线。

　　在AI数据中心方面，SK集团、GS集团和NAVER将在2029年之前联合筹资约550万亿韩元，在区域枢纽建设总容量达8.4吉瓦（GW）的AI数据中心，并到2035年累计投资1000万亿韩元以上，兴建总容量达18.4吉瓦（GW）的数据中心。

　　据韩联社此前报道，李在明将于29日在青瓦台迎宾馆主持面向全民的报告会，届时三星电子和SK海力士将发布大规模投资计划。李在明将在开场白中简单介绍三大项目推进计划，由各主管部门介绍具体政策。之后，三星电子和SK将分别介绍集团层面的投资计划。分析指出，两家企业届时将发布涵盖全罗道、忠清道、庆尚道的投资计划，今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元（约合人民币4.4万亿元）。三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源将出席活动。